Automotive

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Maxim arbeitet zusammen mit Qualcomm Automotive Solutions

Maxim arbeitet zusammen mit Qualcomm Automotive Solutions
MÜNCHEN  – Maxim Integrated Products, Inc. gibt bekannt, dass ausgewählte Produkte seines Portfolios mit Lösungen von Qualcomm Technologies, Inc., einer Tochtergesellschaft der Qualcomm Incorporated, zusammenarbeiten, um Automobilhersteller und Tier-1-Zulieferer bei der Integration von Automotive Safety Integrity Level (ASIL)-Lösungen von Maxim in Infotainment-Anwendungen auf Basis der Qualcomm Snapdragon 820 Automotive Platform zu unterstützen.
13th July 2018

SSW-Erkennungsschalter für sicherheitskritische Anwendungen

SSW-Erkennungsschalter für sicherheitskritische Anwendungen
NEWTON, Massachusetts – C&K, eine weltweit renommierte Marke für hochwertige elektromechanische Schalter, stellt seinen neuen SSW-Erkennungsschalter (Detect Switch) vor. Dieser neue zweipolige Wechselschalter (DPDT; Double-Pole Double-Throw) ermöglicht es, die funktionale Sicherheit in Elektronikanwendungen zu verbessern.  Er bietet u.a. integrierte Redundanz, Selbstfehlererkennung und vermeidet Bistabilität mit einer geregelten Schaltzeit.  
13th July 2018

R-Car Virtualization Support Package

R-Car Virtualization Support Package
Düsseldorf – Renesas Electronics, ein führender Anbieter hochmoderner Halbleiterlösungen, präsentiert sein „R-Car Virtualization Support Package“, das die Entwicklung von Hypervisor-Lösungen für R-Car-Automotive-SoCs (System-on-Chips) vereinfacht. Das kostenfreie R-Car-Virtualisierungs-Supportpaket umfasst nicht nur einen Leitfaden für die R-Car-Hypervisor-Entwicklung, sondern auch Softwarereferenzbeispiele für Softwareanbieter, die Embedded-Hypervisoren für Anwendungen in integrierten Cockpits und vernetzten Fahrzeugen entwickeln.
6th July 2018


Höchste funktionale Sicherheitsstufe für Automobilanwendungen von Infineon

Höchste funktionale Sicherheitsstufe für Automobilanwendungen von Infineon
München –  Die Infineon Technologies AG bringt ihre ersten TMR-Magnetsensoren auf den Markt. Damit ist das Unternehmen der erste Hersteller weltweit, der mit seinem Sensor-Portfolio alle vier Magnettechnologien abdeckt: HALL, GMR, AMR und TMR. Infineon stellt die neuen XENSIV TLE5501-Winkelsensoren auf der Sensor+Test 2018 in Nürnberg (26. bis 28. Juni) vor.
1st July 2018

AUTOSAR Starter Kit für TIs AWR1642BOOSt EVM mmWave Sensor vor

AUTOSAR Starter Kit für TIs AWR1642BOOSt EVM mmWave Sensor vor
Göteborg/Schweden – ARCCORE, ein herstellerunabhängiger, etablierter AUTOSAR-Softwareanbieter, erweitert den Zugang zum sich rasant entwickelnden Automotive-Markt mit der Einführung eines neuen Starterkits für den mmWave AWR1642BOOSt EVM-Sensor von Texas Instruments (TI), der im Mai 2017 eingeführt wurde.
21st June 2018

Vereinfacht Entwicklung von Multicore-Mikrocontrollern

Vereinfacht Entwicklung von Multicore-Mikrocontrollern
Düsseldorf – Renesas Electronics, ein führender Anbieter hochmoderner Halbleiterlösungen, präsentiert ein Update seiner modellgestützten Entwicklungsumgebung “Embedded Target for RH850Multicore” für Multicore-Mikrocontroller (MCUs) in Steuerungsanwendungen im Fahrzeug. Das Update unterstützt die Entwicklung von Systemen mit Multirate-Steuerung (mehrfachen Steuerphasen), einer Technologie, die heute in Systemen wie Motor- und Body-Steuersystemen üblich ist.
20th June 2018

AEQ-qualifizierte MOSFETs von Nexperia

AEQ-qualifizierte MOSFETs von Nexperia
Nijmegen: Nexperia, Weltmarktführer bei diskreten, Logik- und MOSFET-Bauele-menten, präsentiert AEC-Q200-qualifizierte MOSFETs mit dem kleinsten RDS(on) am Markt. Die neuen AEC-Q101-qualifizierten, in Trench-9-Technologie gefertigten 40-V-Superjunction-MOSFETs im robusten, elektrisch und thermisch effizienten LFPAK56E-Gehäuse haben im Vergleich zu herkömm-lichen Lösungen wie z. B. Bare-Die-Modulen oder MOSFETs im D2PAK- oder D2PAK-7-Gehäuse eine um bis zu 81% kleinere Grundfläche.
13th June 2018

SCALE-iDriver-ICs in AEC-Q100-qualifizierten Versionen

SCALE-iDriver-ICs in AEC-Q100-qualifizierten Versionen
San Jose, Calif. – Power Integrations (Nasdaq: POWI), führender Anbie-ter von Gate-Treiber-Technologie für Wechselrichteranwendungen mit mittleren und hohen Spannungen, gibt bekannt, dass zwei Typen aus seiner SCALE-iDriver-Gate-Treiber-IC-Familie jetzt nach AEC-Q100 Grade Level 1 für Automobilanwendungen zertifiziert sind. Die beiden ICs SID1132KQ und SID1182KQ, eignen sich als Treiber für 650-V-, 750-V- und 1200-V-IGBT- und SiC-MOSFET-Module für den Einsatz im Automobil und sind für Spitzen-ströme bis ±2,5 A bzw. ±8 A spezifiziert.
13th June 2018

Automotive-qualifizierte 150°C-Polymer-Elektrolytkondensatoren

Automotive-qualifizierte 150°C-Polymer-Elektrolytkondensatoren
KEMET, ein weltweit führender Anbieter von Elektronikbauelementen, stellt seine ersten Automotive-konformen 150°C-KO-CAP-Kondensatoren vor. Die Polymer-Elektrolytkondensatoren der Serie T599 KO-CAP bieten höchste Stabilität und Belastbarkeit in Anwendungen mit hoher Feuchtigkeit und Temperatur. Aufbauend auf dem Erfolg der Serie T598 hat KEMET das Design, die Materialien und den Fertigungsprozess weiter verbessert, um sicherzustellen, dass die Serie T599 eine höhere Stabilität und Belastbarkeit unter rauen Umgebungsbedingungen bietet. 
7th June 2018

Schnittstellen-Bridge-ICs für Fahrzeug-Infotainment-Anwendungen vor

Schnittstellen-Bridge-ICs für Fahrzeug-Infotainment-Anwendungen vor
Düsseldorf – Toshiba Electronics Europe ("Toshiba") stellt eine neue Serie von Videoschnittstellen-Bridge-ICs vor, die für moderne Fahrzeug-Infotainment-Anwendungen (IVI; In-Vehicle Infotainment) bestimmt sind. In zunehmendem Maße kommen System-on-Chip-Bausteine (SoCs) für Smartphones und Tablets auch in Automotive-Anwendungen zum Einsatz, da IVI-Systeme immer.
7th June 2018


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