Automotive

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Die Integration mit der weltweit ersten 28 nm Cross-Domain-Flash-MCU

Die Integration mit der weltweit ersten 28 nm Cross-Domain-Flash-MCU
Renesas Electronics Corporation, ein führender Anbieter hochmoderner Halbleiterlösungen, kündigt den branchenweit ersten Mikrocontroller (MCU) mit Embedded-Flash an, der eine hardwarebasierte Virtualisierungsfunktion integriert und gleichzeitig die schnelle Echtzeitleistung der RH850-Produkte sicherstellt.
26th March 2019

Das Ziel: Vollautomatisierter Checkout

Das Ziel: Vollautomatisierter Checkout
Auf der Embedded World 2019 präsentieren congatec, Basler und NXP Semiconductors jeweils eine Retail Deep Learning Applikation. Die Plattform ist ein Proof-of-Concept und nutzt Künstliche Intelligenz (KI), um den Checkout-Prozess im Einzelhandel vollständig zu automatisieren. 
26th March 2019

Cadence Tensilica erhalten ISO 26262 ASIL D-Zertifizierung

Cadence Tensilica erhalten ISO 26262 ASIL D-Zertifizierung
Cadence Design Systems, Inc. gibt bekannt, dass Produkte des Cadence Tensilica Portfolios für funktionale Sicherheit die Zertifizierung für die ISO 26262 Konformität bisASIL D für die Entwicklung von Automotive-Anwendungen erreicht haben. 
26th March 2019


Branchenweit kleinste Logikbausteine mit Automotive-Zulassung

Branchenweit kleinste Logikbausteine  mit Automotive-Zulassung
Nexperia, derführende Anbieter von diskreten Bauelementen, Logikbausteinen und MOSFETs, hat heute bekannt gegeben, dass jetzt mehr als zwanzig Logikbauteile im platzsparenden, „leadless“ MicroPak-Gehäuse AEC-Q100-qualifiziert sind. Diese Logik-Lösungen sind die kleinsten Bauelemente ihrer Art, die für Automotive-Anwendungen geeignet sind. Das Q100-Portfolio von Nexperia übertrifft zudem die Anforderungen des Automotive Electronics Councils (AEC).
18th March 2019

Eine schnellere Realisierung von Connected-Car-Systemen

Eine schnellere Realisierung von Connected-Car-Systemen
STMicroelectronics, ein weltweit führender Halbleiterhersteller mit Kunden im gesamten Spektrum elektronischer Applikationen, kooperiert mit Virscient, einem Anbieter von Hard- und Software-Entwicklungsservices und Unterstützung für Kunden, die Automotive-Lösungen mit den geschützten Telematik- und Konnektivitäts-Prozessoren der Reihe Telemaco3P von STMicroelectronics entwickeln. 
18th March 2019

OneSpin’s App verbessert die Analyse für Automotive SoCs

OneSpin’s App verbessert die Analyse für Automotive SoCs
OneSpin Solutions, Anbieter innovativer formaler Verifikationslösungen für hochzuverlässige, digitale integrierte Schaltkreise (ICs), erweitert seine Anwendungssuite mit einer Berechnungs-App zur Kalkulation von wichtigen Hardware-Metriken, die automatisch extrahierte Designinformationen nutzt, um funktionale Sicherheitsstandards zu erfüllen.
18th March 2019

Erweitertes LoRa-Modul basierend auf der Renesas Synergy Plattform

Erweitertes LoRa-Modul basierend auf der Renesas Synergy Plattform
Renesas Electronics Corporation, ein führender Anbieter hochmoderner Halbleiterlösungen, und die Miromico AG stellen das kompakte und energieeffiziente FMLR-61-x-RSS3 LoRa-Modul auf Basis von LoRa-Bauelementen und drahtloser Hochfrequenztechnik vor. Das neue Miromico-Modul ermöglicht Anwendern eine einfache Verbindung zu LoRaWAN-basierten Netzwerken, die gegenwärtig in ganz Europa Verbreitung finden. 
6th March 2019

Ermöglichen Sie Energieeinsparungen in Embedded- und Automotive-Anwendungen

Ermöglichen Sie Energieeinsparungen in Embedded- und Automotive-Anwendungen
Microchip stellt die Ethernet Bridge LAN7430/1 vor, die neue Möglichkeiten für Entwickler von Embedded- und Automotive-Plattformen bietet, die stromsparende Lösungen mit Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) 3.1 Low-Power Sub-State (LPSS) L1.1 und L1.2 bereitstellen wollen.
6th March 2019

Optisches Netzwerk ist bereit für zukünftige Bordnetz-Architekturen

Optisches Netzwerk ist bereit für zukünftige Bordnetz-Architekturen
KDPOF – führender Anbieter für Gigabit-Transceiver über POF (Polymere optische Faser) – präsentiert sein automotive Gigabit-Ethernet-POF (GEPOF) für zukünftige Bordnetz-Architekturen am Stand 18 auf der 7. Internationalen Fachkonferenz "Bordnetze im Automobil" am 26. und 27. März 2019 in Ludwigsburg. 
6th March 2019

Produkte für IoT-Sicherheit, Automotive Safety und RISC-V von IAR Systems

Produkte für IoT-Sicherheit, Automotive Safety und RISC-V von IAR Systems
Auf der embedded world 2019 präsentiert IAR Systems, der zukunftssichere Anbieter von Software-Tools und Dienstleistungen für die Embedded-Entwicklung, gemeinsam mit seinem Schwesterunternehmen Secure Thingz, weltweit ein Experte in den Bereichen Gerätesicherheit, Embedded Systems und Lifecycle-Management, seine bahnbrechende Technologie für IoT-Sicherheit. 
6th March 2019


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