Design Automation

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Parasoft als Customers‘ Choice im Bereich Software Test Automation

Parasoft als Customers‘ Choice im Bereich Software Test Automation
Das Forschungs- und BeratungsunternehmenGartner hat Parasoft, Spezialist bei Continuous Quality, im März 2019 als Gartner Peer Insights Customers‘ Choice im Bereich Software Test Automation nominiert. Gartner definiert das Marktsegment Software Test Automation als „Tools, Technologien und Komponenten, die gemeinsam die entscheidenden Elemente automatisierter Tests ergeben. 
8th April 2019

Edge-Plattform die Evolution vom automatischen Gerät

Edge-Plattform die Evolution vom automatischen Gerät
Wind River, ein führender Anbieter von Software für kritische Infrastrukturen, kündigte heute die Einführung der Wind River Helix Virtualisierungsplattform(Helix Platform) an. Diese Lösung vereint das branchenführende kommerzielle Echtzeitbetriebssystem (RTOS) und die Embedded-Linux-Distribution des Unternehmens in einer Edge-Computing SoftwarePlattform; auch andere unmodifizierte Betriebssysteme lassen sich in diesem Framework einsetzen. 
26th March 2019

Lesen Sie über neuer Cadence Tensilica ConnX B20 DSP

Lesen Sie über neuer Cadence Tensilica ConnX B20 DSP
Cadence Design Systems, Inc. stellt mit der Cadence Tensilica ConnX B20 DSP IP, den leistungsfähigsten DSP in der populären ConnX Familie vor. Der ConnX B20 DSP verfügt über eine tiefere Prozessor-Pipeline-Architektur und ist eine schnellere und leistungseffizientere Lösung für den Automotive- und 5G-Kommunikationsmarkt, wie beispielsweise für Radar-, Lidar-, V2X- (Vehicle-to-everything), Endgeräte- (UE), Infrastruktur- und IoT-Anwendungen der nächsten Generation. 
26th March 2019


Lynx Software Technologies präsentiert Lynx MOSA.ic

Lynx Software Technologies präsentiert Lynx MOSA.ic
Lynx Software Technologies kündigte heute Lynx MOSA.ic an, ein Softwareentwicklungs-Framework zur Erstellung modularer und verständlicher Softwaresysteme. Mit Lynx MOSA.ic erhält die Applikationsentwicklung eine neue Perspektive, die die Erschaffung, Zertifizierung und Instandhaltung inhärent komplexer Softwaresysteme vereinfacht und Entwicklern ein tieferes Verständnis dafür sowie eine verstärkte Kontrolle darüber verschafft, wie Anwendungen auf modernen CPUs realisiert werden.
18th March 2019

Siemens präsentiert neue Enterprise Embedded Linux Lösung

Siemens präsentiert neue Enterprise Embedded Linux Lösung
Mit der Verbreitung des Internets der Dinge (IoT) und anderer intelligenter Geräte wird es für Hersteller immer komplexer und teurer, Embedded-Linux-basierte Distributionen und Anwendungen für diese Geräte zu entwickeln.
18th March 2019

Schnellere Auslieferung von fortschrittlichen 3D-Flash-Speicher

Schnellere Auslieferung von fortschrittlichen 3D-Flash-Speicher
Cadence Design Systems, Inc. meldet, dass Toshiba Memory Corporation mit Hilfe des Cadence CMP Process Optimizereine schnellere Auslieferung seiner fortschrittlichen 3D-Flash-Speicher-Bauteile erreichen konnte. Das Tool für die Modellkalibrierung und Vorhersageermöglichteine genaue Simulation der Multi-Layer-Dicke- und Topografie-Schwankungen für den gesamten Layer-Stack. Mittels der Lösung von Cadence hat die Toshiba Memory Corporation eine Genauigkeit von 95,7 Prozent gegenüber dem Halbleiter erreicht. 
18th March 2019

Freigabe alternativer EVS-Codec-Implementierung

Freigabe alternativer EVS-Codec-Implementierung
Cadence Design Systems, Inc. hat bei der 3GPP die Standardisierung einer alternativen Festkomma-EVS-Codec-Referenz-Implementierung (Enhanced Voice Services) initiiert, wobei aktualisierte Basisoperatoren zum Einsatz kamen. 3GPP, eine globale Initiative, die vollständige Systemspezifikationen für Mobilfunktechnologien zur Verfügung stellt, hat das neue Codec angenommen und freigegeben. 
18th March 2019

GaN-on-Silicon für den 5G-Netzausbau

GaN-on-Silicon für den 5G-Netzausbau
MACOM Technology Solutions Holdings, Inc. („MACOM”) und STMicroelectronics („ST”) gaben heute die Erweiterung der Produktionskapazität für 150 mm GaN-on-Silicon-Wafer in den ST-Fabs sowie abhängig vom Bedarf auch für 200 mm Wafer bekannt. 
18th March 2019

Vollständige Halbleiter-bewährte LPDDR5 IP-Lösung

Vollständige Halbleiter-bewährte LPDDR5 IP-Lösung
Cadence Design Systems, Inc.  gibt die frühzeitige Verfügbarkeit der vollständigen, Halbleiter-bewährten Cadence Denali Gen2 IP für LPDDR5/4/4X für die 7-nm-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC bekannt. Diese bietet eine bis zu einem Faktor 1,5 schnellere Bandbreite als die schnellste Geschwindigkeit von LPDDR4 und LPDDR4X. Der LPDDR5 Standard ermöglicht eine hohe Bandbreite bei niedrigem Stromverbrauch, was ideal für Mobile Computing, KI, IoT, das Mining von Kryptowährungen und Automotive-Anwendungen ist. Die Cadence LPDDR5 IP-Lösung besteht aus PHY, Controller und Verifikations-IP (VIP). 
12th March 2019

Mehr Intelligenz für Network-Edge-Device-Prototypen

Mehr Intelligenz für Network-Edge-Device-Prototypen
Der Intel Neural Compute Stick 2 (NCS2) wurde für das Prototyping von Computer Vision am Netzwerkrand und intelligentere KI-Algorithmen entwickelt. Er beschleunigt kostengünstig die Entwicklung von Inferenzanwendungen für tiefe neuronale Netze und liefert gleichzeitig einen Leistungsschub gegenüber der Vorgängergeneration. Der NCS2 ist ab sofort unter Rutronik24  webseite verfügbar.
12th February 2019


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