Design Automation

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Mehr Intelligenz für Network-Edge-Device-Prototypen

Mehr Intelligenz für Network-Edge-Device-Prototypen
Der Intel Neural Compute Stick 2 (NCS2) wurde für das Prototyping von Computer Vision am Netzwerkrand und intelligentere KI-Algorithmen entwickelt. Er beschleunigt kostengünstig die Entwicklung von Inferenzanwendungen für tiefe neuronale Netze und liefert gleichzeitig einen Leistungsschub gegenüber der Vorgängergeneration. Der NCS2 ist ab sofort unter Rutronik24  webseite verfügbar.
12th February 2019

Vereinfahren Sie Design und reduzieren die Leiterplattenfläche

Vereinfahren Sie Design und reduzieren die Leiterplattenfläche
STMicroelectronics bietet mit dem STR485LV einen 3,3-V-Transceiver für RS485-Anwendungen an, der die Designflexibilität erhöht, indem er über einen externen Pin die Umschaltung zwischen der Kommunikation mit 20 MBit/s oder 250 kBit/s ermöglicht und direkt an Low-Voltage-Logik bis 1,8 V herab angeschlossen werden kann.   
18th December 2018

Neue motorsteuerungsoptimierte 32-Bit-MCU-Gruppe RX66T

Neue motorsteuerungsoptimierte 32-Bit-MCU-Gruppe RX66T
Renesas Electronics Corporation, ein führender Anbieter hochmoderner Halbleiterlösungen, stellt die Mikrocontroller-Gruppe (MCU) RX66T vor. Es handelt sich hierbei um die ersten Mitglieder der 32-Bit-RX-MCU-Familie von Renesas auf der Basis des neuen RXv3-CPU-Cores der dritten Generation. Die neuen MCUs nutzen die neueste CPU-Core-Technologie, um eine deutlich verbesserte Leistung (Anmerkung 1) zu erreichen, die bis um das 2,5-fache besser ist als die bisherigen MCUs der RX-Familie.
14th December 2018


Bausteine für die nächste Gene­ra­tion der Robotik

Bausteine für die nächste Gene­ra­tion der Robotik
Es besteht kein Zweifel daran, dass Roboter auf dem Vormarsch sind. Und obwohl einige Skeptiker behaupten, dass die Automatisierung dem Menschen Arbeitsplätze wegnehmen wird, deutet alles auf eine Robotik hin, die zu höherer Produktivität, Kosteneffizienz und Sicherheit beiträgt und neue Arbeitsplätze schaffen wird. Es wird prognostiziert, dass bis zum nächsten Jahr die Zahl der weltweit eingesetzten Industrieroboter auf rund 2,6 Mio. Einheiten steigen wird.*
5th December 2018

DSP mit Optimierung für KI Sprach- und Audioverarbeitung

DSP mit Optimierung für KI Sprach- und Audioverarbeitung
SAN JOSE, Kalifornien - Cadence Design Systems, Inc. hat heute den Cadence Tensilica HiFi 5 DSP IP-Core für Audio und Sprache vorgestellt.
2nd November 2018

Neue Version reduziert den Speicherbedarf um bis zu 12%!

Neue Version reduziert den Speicherbedarf  um bis zu 12%!
Monheim, Deutschland  - SEGGER hat eine neue Beta-Version seiner leistungsstarken, cross-platform Entwicklungssoftware Embedded Studio released.
16th October 2018

Eine Entwicklungslösung zum Software-Debugging von Vector

Eine Entwicklungslösung zum Software-Debugging von Vector
Stuttgart/Höhenkirchen-Siegertsbrunn – Basierend auf dem neuen ASAM-Standard „Software Debugging over XCP“ bieten Vector und Lauterbach eine integrierte Lösung für die Steuergeräte-Software-Entwicklung an. Der beim hochperformanten Messen, Kalibrieren und Debuggen meist notwendige Tausch der an der Mikrocontroller-Debugging-Schnittstelle angeschlossenen Tool-Hardware entfällt vollständig.
15th October 2018

Die Entwicklungsumgebung MPLAB X unterstützt AVR-Mikrocontroller

Die Entwicklungsumgebung MPLAB X unterstützt AVR-Mikrocontroller
Microchip stellt die Version 5.05 seiner integrieren Entwicklungsumgebung (IDE) MPLAB X vor, die nun die meisten AVR-Mikrocontroller (MCUs) beta-unterstützt. Diese Version ermöglicht Entwicklern, die bisher mit PIC-MCUs arbeiten und mit dem MPLAB-Ökosystem vertraut sind, AVR-MCUs problemlos in ihre Anwendungen zu integrieren.
15th October 2018

Boeing verlängert Partnerschaft mit Mentor Graphics

Boeing verlängert Partnerschaft mit Mentor Graphics
Siemens PLM Software gibt bekannt, dass Boeing im Rahmen seiner Second-Century-Enterprise-Systems-(2CES)-Initiative eine Übereinkunft zur weiteren Nutzung der Mentor Graphics Software von Siemens abgeschlossen hat. Dadurch können sich Boeing und die Luft- und Raumfahrtindustrie weiterentwickeln und den Herausforderungen des 21. Jahrhunderts gerecht werden. Als weltweit größtes Luft- und Raumfahrtunternehmen sieht sich Boeing bereit, die Branche in den nächsten 100 Jahren mit Siemens als Partner anzuführen.
9th October 2018

Cadence stellt neue Tensilica DNA 100 Prozessor IP vor

Cadence stellt neue Tensilica DNA 100 Prozessor IP vor
SAN JOSE, Kalifornien - Cadence Design Systems, Inc.  stellt mit der Cadence Tensilica DNA 100 Prozessor IP, die erste Deep Neural-Network Accelerator (DNA) Prozessor IP vor. Diese zeichnet sich sowohl durch eine hohe Performance als auch eine hohe Leistungseffizienz über eine Rechenleistung von 0,5 TeraMAC (TMAC) bis zu einigen 100 TMACs aus.
2nd October 2018


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