So lässt sich smart arbeiten!

31st July 2018
Source: Digi-Key
Posted By : Enaie Azambuja
So lässt sich smart arbeiten!

Smarter arbeiten, nicht härter – oder so ähnlich lautet eine Weisheit. Und in der Welt der Elektronik gehört ‚smart‘ zu den Schlagworten, oder Buzzwords, der Branche. Von unseren Autos über die Hausbeleuchtung bis zum Betrieb industrieller Anlagen und Fabriken, alles wird zurzeit ‚smarter‘ und diese Technologie ist jetzt eine treibende Kraft auf dem Weg zur Industrie 4.0 bzw. Digitalisierung.

Durch Big Data und das Internet der Dinge (IoT) ist eine sehr viel intensivere Kommunikation zwischen Geräten möglich geworden, und eine Infrastruktur, die eine Entscheidungsfindung in Echtzeit ermöglicht. Was es auch sei – Smartphone, Smart Meter, Smart Watch – jede neue Technologie fängt mit dem Wort ‚smart‘ an.

Auf der diesjährigen Embedded World in Nürnberg drehte sich am Stand von Texas Instruments (TI) fast alles um die Technologien für das Smart Car, das Smart Building, die Smart Factory und die Smart City, die an jeweils einem eigenen Applikationstisch vorgestellt und vorgeführt wurden. An dieser Stelle möchte Electronic Specifier eine Auswahl solcher Produkte von TI vorstellen (erhältlich bei Digi-Key über die Links), die Unternehmen unterstützen können, die für die Bedürfnisse und den Bedarf von morgen entwickeln.

MSP-EXP432P4111: Mit dem Entwicklungskit SimpleLink MSP432P4111 LaunchPad lassen sich Anbindungsanwendungen für hoch präzise Sensoren entwickeln, die vom integrierten Präzisions-A/D-Wandler, Stromsparbetrieb und 2 MB an integriertem Flash-Speicher profitieren, sowie von der problemlosen Erweiterung um mehrere Funkverbindungsoptionen. Zum Kit gehört die MCU MSP432P4111 mit 2 MB Flash- und 256 KB SRAM-Speicher, 48 MHz Arm Cortex-M4F, Stromsparbetrieb mit bis zu 120 μA/MHz im Betrieb und 850 nA im Ruhezustand, 320-Segment-LCD und einem nach dem Wägeprinzip (SAR) arbeitenden Präzisions-A/D-Wandler mit 16 Bit.

LAUNCHCC3220MODASF: Das DevKit SimpleLink Wi-Fi CC3220MODASF LaunchPad (LAUNCHCC3220MODASF) ist auf das Mikrocontroller-Funkmodul CC3220MODASF ausgerichtet, einem Wi-Fi CERTIFIED Einzelchip-Modul mit eingebauter Antenne. Das Modul CC3220MODASF ist mit 1 MB Flash und 256 KB RAM ausgestattet und weist verbesserte Sicherheitsfunktionen auf. Das DevKit LAUNCHCC3220MODASF überzeugt durch Onboard-Emulation und -Sensoren, wodurch eine komplett gebrauchsfertige Lösung vorliegt.

BOOSTXL-CAPKEYPAD: Das BOOSTXL-CAPKEYPAD ist ein anwenderfreundliches Evaluationsmodul (EVM) für den Mikrocontroller (MCU) MSP430FR2522 mit der CapTIvate-Technologie für die kapazitive Berührungserfassung. Das BOOSTXL-CAPKEYPAD kann mit drei verschiedenen Kits/Boards eingesetzt werden: mit einem LaunchPad-DevKit, dem CapTIvate-DevKit (MSP-CAPT-FR2633) oder dem CapTIvate-Programmierboard (CAPTIVATE-PGMR).

CAPTIVATE-METAL: Die Mikrocontroller (MCU) MSP430 von TI mit CapTIvate-Berührungserfassung bringt Flexibilität, Innovation und Zuverlässigkeit für die kapazitive Erfassung von Touch-Eingaben auf einer leitfähigen, nachgiebigen Oberfläche, die bei Anwendungen vom Haushaltsgerät bis zur tragbaren Elektronik zum Einsatz kommt.

Das Eingabefeld CapTIvate Metal Touch ist eine Erweiterungskarte für das CapTIvate Development Kit (MSP-CAPT-FR2633), mit dem Entwickler und Konstrukteure die Touch-on-Metal-Technologie evaluieren können. Dieser alternative Ansatz zu herkömmlichen kapazitiven Berührungssensoren ermöglicht die elegante Ausführung von Touch-Modulen, bei denen nichtrostender Stahl, Aluminiumlegierungen, Messing und Bronze verwendet werden.

EVM430-FR6047: Das Evaluationskit EVM430-FR6047 ist eine Entwicklungsplattform zur Evaluierung der Leistungsdaten der MCU MSP430FR6047 für Ultraschallmessanwendungen (z. B. smarte Wasserzähler). Die MCU MSP430FR6047 ist ein energiesparendes Bauteil mit integriertem analogem Frontend (AFE) zur Ultraschallmessung (USS) für hoch präzise und genaue Ultraschallmessungen.

MSP-EXP430FR2433: Das DevKit MSP-EXP430FR2433 LaunchPad ist ein anwenderfreundliches Evaluationsmodul (EVM), das auf den Mikrocontroller MSP430FR2433 für einfache Messanwendungen aus der Value Line aufsetzt. Es beinhaltet alles, um sofort mit dem Entwickeln auf der MCU-Plattform MSP430FR2x aus der Value Line beginnen zu können, inklusive einer Onboard-Debug-Probe für das Programmieren, Debugging und für Energieverbrauchsmessungen.

MSP-CAPT-FR2633: Das MSP CapTIvate MCU Development Kit ist eine umfassende und anwenderfreundliche Plattform zur Evaluierung des Mikrocontrollers MSP430FR2633 mit kapazitiver Touch-Technik. Das Kit enthält das auf den MSP430FR2633 aufsetzende Prozessorboard, ein Programmier/Debugging-Board mit EnergyTrace-Funktionalität zur Verbrauchsmessung mit der IDE Code Composer Studio und Sensorboards für die Evaluierung der Eigenkapazitäts-, Gegenkapazitäts-, Gesten- und Näherungsmessung.

LDC1314KEYPAD-EVM: Mithilfe der induktiven Erfassung des LDC1314 können kontaktlose Multifunktionseingaben mit 16 Tasten realisiert werden. Hier kommen standardmäßige Leiterplattentechnik und unkompliziert fertigbare Bauteile zur Umsetzung einer niedrigpreisigen Lösung zum Einsatz. In dieser Ausführung wird der LDC1314 verwendet – LDC1312, LDC1612 und LDC1614 sind ebenfalls möglich.

LDC1614EVM: Mit dem LDC1614 Evaluation Module lässt sich der Einsatz der induktiven Messtechnik zur Erfassung und Messung von Anwesenheit, Lage oder Zusammensetzung eines leitenden Zielobjekts demonstrieren. Zum Modul gehören zwei Beispiel-Messspulen, die an die vier Kanäle des LDC1614 angeschlossen werden. Mithilfe eines MSP430-Mikrocontrollers wird der Induktivität-zu-Digital-Wandler mit einem Hostcomputer verbunden.

TMP116EVM: Die Bauteile aus der Familie TMP116 sind hochpräzise Temperatursensoren mit integriertem EEPROM. Die TMP116-Familie bieten im Bereich von 20 °C bis 42 °C eine Genauigkeit von 0,1 °C, und 0,2 °C von 0 °C bis 85 °C bei einer Auflösung von 16 Bit. Das Evaluationsmodul TMP116EVM erleichtert dem Anwender den Einstieg in die Arbeit mit der TMP116-Familie.

TMDSECATCNCD379D: Echtzeit-EtherCAT-Übertragung trifft auf C2000 MCU-Echtzeitsteuerung, wenn der Beckhoff ET1100 EtherCAT Slave Controller (ESC) mit einem 800 MIPS Delfino-Mikrocontroller kombiniert wird. Ob als eigenständige Hardware für die Einführung in ein Software-Projekt oder in Verbindung mit der DesignDRIVE IDDK für eine servotechnische Beispielanwendung, diese Zwei-Board-Hardware-Lösung wird mit Softwaretreibern für den ET1100 und Slave-Stack-Anpassungsschicht für den C28x ausgeliefert.

TMDXDOCK280049M: TMDXDOCK280049M ist ein auf die HSEC180 controlCARD aufsetzendes Evaluations- und Entwicklungstool für die MCU-Baureihe Piccolo F28004x. Die controlCARD ist mit dem Vorproduktions-Prototypen XF280049M ausgestattet, der in etwa dem Halbleiterbauteil F280049C entspricht, und kann für die Entwicklung aller Ausführungen der F28004x-Familie eingesetzt werden. Die Docking Station versorgt die controlCARD mit Strom und hat einen Steckplattenbereich für das Prototyping.

TIDA-01476: Dieses Referenzdesign zeigt, wie ein industrieller Sensor-zu-Cloud-Endknoten geschaffen wird, der mit einem IoT-Netzwerk-Gateway und einem Cloud-Daten-Provider verbunden werden kann. Hier kommen Operationsverstärker aus der nanoPower-Familie, Komparatoren und die extrem sparsamen Sub-GHz-Funk-MCUs der SimpleLink™ Mikrocontroller-Plattform von TI zum Einsatz, um einen Bewegungsmelder mit Sensor-zu-Cloud-Anbindung und äußerst geringem Stromverbrauch zu schaffen, der durch extrem lange Batterielaufzeiten punktet und ohne Verdrahtung auskommt.

TIDA-01477: Dieses Referenzdesign zeigt, wie ein industrieller Sensor-zu-Cloud-Endknoten geschaffen wird, der mit einem IoT-Netzwerk-Gateway und einem Cloud-Daten-Provider verbunden werden kann. Dieses Referenzdesign für einen Sensorknoten verwendet einen Systemtaktgeber mit extrem geringem Stromverbrauch für das Power-Gating, einen Aufwärtswandler mit niedrigem Ruhestrom, einen extrem sparsamen Sub-GHz-Funk-MCU der SimpleLink™ Mikrocontroller-Plattform von TI und Feuchtemesstechniken, um eine einer sehr sparsame Methode zur Tastverhältnissteuerung von Sensorendknoten, und damit Verlängerung der Batterielebensdauer, zu demonstrieren.

Digi-Key bietet darüber hinaus auch eine große Auswahl an smarten Anbindungslösungen von TE Connectivity (TE).

Board Level Shields (BLS): Das Standardportfolio an Board Level Shields (BLS) von TE ist auf Anfrage erhältlich, damit Anwender die Bauteile schnell erhalten können, die für die Minimierung des Übersprechens und Reduzierung der EMI-Empfindlichkeit in einer Anwendung erforderlich sind. Zusätzlich zum kaltgewalzten Stahlwerkstoff (CRS) gehören auch Optionen aus Aluminium zum Angebot, die ein Drittel der Stahlversion wiegen.

Wasserdichte USB-Type-C-Steckverbinder: Die USB-Type-C-Buchsen bieten eine Lösung für Daten bis 10 Gbit/s, für Leistung bis 100 W und für Audio/Video-Eingabe in einer einzigen Verbindung, was sie definitiv zur Lösung der nächsten Generation für jetzige und kommende USB-Anwendungen macht. Der wasserdichte USB-Type-C-Steckverbinder ist in Schutzart IPX8 ausgeführt und kann in einer Wassertiefe von 1,5 m für mindestens 30 Minuten eine zuverlässige Verbindung gewährleisten.

Welche Rolle können diese Produkte und Lösungen also in der Praxis spielen, wenn Dinge ‚smarter‘ gemacht werden sollen. Bei der Smart City ist es TIs vielseitiges Angebot an Analog- und Mixed-Signal-Produkten, plus die leistungsfähigen Signalverarbeitungsbausteine und Mikrocontroller, das die gesamte Signalverarbeitungskette mit Erfassung, Signalaufbereitung, Signalverarbeitung und Übertragung abdeckt.

Die Vision der Smart City ist abhängig von den Sensoren, Gateways, Steuerungszentren und der Cloud, die über ein vermaschtes Netz mit hierarchischen Elementen effizient miteinander kommunizieren. Jede Datenerfassung, jede Aggregation oder jeder Entscheidungspunkt hat seine eigenen Anforderungen, die nur durch flexible und skalierbare Halbleiterbauteillösungen erfüllt werden können. TI bietet Produkte, die im Zusammenspiel und im Verbund den Aufbau von Netzen für smarte Städte ermöglichen.

Die Funktechnik spielt eine zentrale Rolle bei der Wandlung des Automobils vom bescheidenen Verbrennungsmotor zu einem wirklich vernetzten, also smarten Auto, und die Autobaubranche befindet sich in einem der größten Umbrüche seit der Erfindung des Automobils vor mehr als 120 Jahren.

TI beschleunigt das Fahrerlebnis durch sein Angebot an Innovation auf Systemebene, an Skalierbarkeit und an Sicherheitsexpertise, um die Kunden schneller auf die Straße zu bekommen. TI liefert Produkte für die Bereiche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Infotainment, Hybrid-/Elektrofahrzeuge, Leistungsstrang, Fahrwerkselektronik und Beleuchtung.

Es wurde schon viel über die Vierte Industrielle Revolution, besser bekannt als Industrie 4.0, gesagt und geschrieben. Um unsere Fabriken smarter zu machen, ermöglichen die Embedded- und Analogprodukte, die Systemexpertise und die anwenderfreundlichen Tools von TI die Digitalisierung von Systemen, Prozessen und Verfahren, um die Fabriken smarter, sicherer und produktiver zu gestalten.

Technologien, die dies erst möglich machen, wie zum Beispiel Echtzeitdatenauswertung, vorhersagende Instandhaltung, OPC UA TSN, Big Data Cloud, verteilte Intelligenz, cyber-physische Produktionssysteme und die produktorientierte Fertigung bringen in Bezug auf Konnektivität, Sicherung, Sicherheit, Zuverlässigkeit und Leistung enorme Vorteile.

Um unsere Gebäude smarter zu machen, bietet TI differenzierte Lösungen, mit denen der Techniker intelligente Gebäude überwachen und steuern können, um so sichere, effiziente und angenehme Umgebungen schaffen zu können. TI bietet ein breit gefächertes Portfolio an Bauteilen und Referenzdesigns, um dazu beizutragen, dass Funktionen wie die autarke Energieversorgung (Energy Harvesting) und die vorhersagende Instandhaltung auch in die Gebäudeautomation Einzug halten.

Zu den weiteren Anwendungen gehören smartere funkgestützte Messungen für die verbesserte Steuerung von HLK und Beleuchtung, unkompliziert modernisierbare kabelgebundene Systeme für das IoT, optimierte Energieeffizienz als Teil ökologischer Gebäude sowie mehr Systemzuverlässigkeit und weniger Verkabelungskosten.

TE Connectivity und TE sind geschützte Markenzeichen.





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