IoT

Displaying 1 - 10 of 188

Eine wirtschaftliche Sigfox Monarch Industrie Asset Management Lösung

Eine wirtschaftliche Sigfox Monarch Industrie Asset Management Lösung
Genf – STMicroelectronics, ein weltweit führender Halbleiterhersteller mit Kunden im gesamten Spektrum elektronischer Applikationen, hat als erster Chiphersteller eine zertifizierte Lösung für die nahtlose, weltumspannende, extrem wenig Strom verbrauchende und für große Übertragungsdistanzen geeignete, drahtlose IoT-Konnektivität entwickelt und auf den Markt gebracht, die Unterstützung für Monarch, den weltweiten Tracking- und Ortungsdienst von Sigfox als weltweit führendem Anbieter von IoT-Diensten bietet.
24th October 2018

LTE-M-Lösung für mobile IoT-Anwendungen mit geringem Stromverbrauch

LTE-M-Lösung für mobile IoT-Anwendungen mit geringem Stromverbrauch
AUSTIN, Texas – Silicon Labs  ermöglicht mit einem neuen LTE-M-Expansion-Kit, das das vorzertifizierte Digi XBee3-Mobilfunkmodem von Digi International enthält, Wireless-Konnektivität über große Entfernungen und mit extrem niedrigem Energieverbrauch für batteriebetriebene IoT-Bausteine.
24th October 2018

Der weltweit kleinesten 32,768 kHz MEMS-Resonator

Der weltweit kleinesten 32,768 kHz MEMS-Resonator
Hoofddorp, Niederlande: Murata hat mit der Serie WMRAG den weltweit kleinsten 32,768 kHz MEMS-Resonator entwickelt, der entscheidend dazu beitragen dürfte, die Größe und den Stromverbrauch von IoT-Geräten und Wearables zu reduzieren.
19th October 2018


Payment-SoC sichere kontaktlose Transaktionen mit Wearables

Payment-SoC sichere kontaktlose Transaktionen  mit Wearables
Genf (Schweiz); Stockholm (Schweden) – STMicroelectronics, ein weltweit führender Halbleiterhersteller mit Kunden im gesamten Spektrum elektronischer Applikationen, und Fidesmo, Entwickler kontaktloser Dienste und Mastercard Approved Global Vendor, haben eine umgehend betriebsbereite aktive Lösung zur Abwicklung sicherer kontaktloser Bezahlvorgänge mit Smartwatches und anderer Wearable-Technik entwickelt.
18th October 2018

Bluetooth- und Wi-Fi-Anbindung ohne Programmierung

Bluetooth- und Wi-Fi-Anbindung ohne Programmierung
AUSTIN, Texas - Silicon Labs  bietet eine neue Wireless-Xpress-Lösung, mit der sich IoT-Anwendungen innerhalb eines Tages vernetzen und betreiben lassen, ohne dass eine Softwareentwicklung erforderlich ist. Wireless Xpress ermöglicht ein konfigurationsbasiertes Design mit allem, was Entwickler benötigen, einschließlich zertifizierter Bluetooth-5-Low-Energy-(LE-) und Wi-Fi-Module, integrierter Protokoll-Stacks und einfach anwendbarer Tools.
5th October 2018

Neue NFC Dynamic Tag ICs fur eine kontaktlose Preset-Programmierung

Neue NFC Dynamic Tag ICs fur eine  kontaktlose Preset-Programmierung
Genf (Schweiz) – Die NFC Dynamic Tag ICs des Typs ST25DV-PWM von STMicroelectronics bieten eine innovative Möglichkeit zur kontaktlosen Programmierung von Presets an Produkten entweder während der Produktion oder vor Ort. Das Einrichten oder Feinabstimmen am Einsatzort lässt sich ebenfalls vereinfachen. 
3rd October 2018

Am Handgelenk tragbare Plattform zur Überwachung von Maxim Integrated

Am Handgelenk tragbare Plattform zur Überwachung von Maxim Integrated
MÜNCHEN  – Mit der Health Sensor Platform 2.0 (HSP 2.0) von Maxim Integrated Products, Inc. können Entwickler jetzt in kürzester Zeit einzigartige, hochpräzise, tragbare Lösungen erstellen, mit denen verschiedene Gesundheitsparameter kontinuierlich überwacht werden können.
28th September 2018

AE-CLOUD2 Kit beschleunigt weltweite LTE-IoT-Connectivity-Entwicklung

AE-CLOUD2 Kit beschleunigt weltweite LTE-IoT-Connectivity-Entwicklung
Düsseldorf  – Renesas Electronics Corporation, ein führender Anbieter hochmoderner Halbleiterlösungen, präsentiert das Renesas Synergy AE-CLOUD2 Kit. Mit dem kompletten Hard- und Software-Referenzdesign können Embedded-Entwickler die Optionen für Mobilfunkverbindungen schnell evaluieren und Anwendungen für das mobile Low Power Wide Area (LPWA) Internet der Dinge (IoT) entwickeln. 
26th September 2018

Leistungsstarke 3D-NAND-SSD-Serie mit TLC-Architektur

Leistungsstarke 3D-NAND-SSD-Serie mit TLC-Architektur
Ispringen – Die SSD-Serie ST170-25 von Apacer  bietet dank 3D-NAND, TLC-Architektur und SATA 6,0 Gbps-Schnittstelle hohe Speicherdichte und schnelle Lese- und Schreibgeschwindigkeiten. Damit ist sie nicht nur für Industrie-PCs (IPCs) und Embedded Systems interessant, sondern auch für IoT, Gaming und Transportation.
24th September 2018

Die STM8 Nucleo Boards mit Open-Source-Hardwareressourcen

Genf - STMicroelectronics hat zwei STM8* Nucleo Entwicklungs-Boards vorgestellt, mit deren Hilfe die 8-Bit-Welt von der einfachen Zugänglichkeit und Erweiterbarkeit profitieren kann, die sich bereits mit der STM32* Nucleo-Reihe bewährt hat. Gestützt auf die Formel, die bereits zahlreichen STM32-Embedded-Projekten zum Start verholfen hat, ermöglichen die STM8 Nucleo Boards den uneingeschränkten Zugriff auf sämtliche STM8 MCU-I/Os über die ST-Morpho-Header. 
14th September 2018


IoT Dokumente


Sign up to view our publications

Sign up

Sign up to view our downloads

Sign up

SPS IPC Drives 2018
27th November 2018
Germany Nuremberg
International Security Expo 2018
28th November 2018
United Kingdom London Olympia
The Security Event 2019
9th April 2019
United Kingdom NEC, Birmingham
Ceramics Expo 2019
29th April 2019
United States of America International Exposition Center (I-X Center)