Kommunikation

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USB-Typ-C/PD-Controller-ICs gewährleisten bis zu 3 A Strom

USB-Typ-C/PD-Controller-ICs gewährleisten bis zu 3 A Strom
FTDI Chip stellt die notwendige USB-Stromversorgungstechnologie vor, um neben Produkten der Unterhaltungselektronik auch die gesteigerten Stromanforderungen größerer elektronischer Geräte zu unterstützen. Bei dem FT4233Hhandelt es sich um einen zukunftsweisenden Bridge-IC mit USB-Konnektivität vom Typ C und USB Rev. 3.0 Power Delivery (PD) Controller-Funktionen zur Unterstützung von Anwendungen bis zu 100 Watt. 
26th November 2018

Sub-Gigahertz Wireless-Lösung für Wi-SUN-FAN-Spezifikationen

Sub-Gigahertz Wireless-Lösung für Wi-SUN-FAN-Spezifikationen
Düsseldorf  – Renesas Electronics Corporation, ein führender Anbieter hochmoderner Halbleiterlösungen, gibt bekannt, dass die Wi-SUN Alliance (Anmerkung 1) sich für die Renesas Sub-G-Wireless-Lösung (Sub-Gigahertz) als eine der Interoperabilitäts-TBUs (Test Bed Units; Anmerkung 2) für das Wi-SUN-FAN-Zertifizierungsprogramm (Field Area Network) entschieden hat.
21st November 2018

Kleinsten und hocheffizient RS-485-Transciever für Industrie 4.0

Kleinsten und hocheffizient RS-485-Transciever für Industrie 4.0
MÜNCHEN  – Die hohe Effizienz und Sicherheit des neuen MAXM22511 von Maxim Integrated Products, Inc. ermöglicht es, Intelligenz an den Rand („the edge“) von Industrieumgebungen mit typischerweise hoher Rauschbelastung zu bringen. Dieser 2,5-kV-isolierte RS-485/RS-422-Transceiver vereinfacht und verkleinert drastisch das Design von Feldbus-Kommunikationssystemen für die Fabrikautomatisierung, Motorsteuerungen und andere industrielle Internet of Things (IIoT)-Anwendungen.
2nd November 2018


Die OTA-Messlösung für 5G NR von Anritsu

Die OTA-Messlösung für 5G NR von Anritsu
Luton, United Kingdom – Die Anritsu Corporation, ein weltweit agierender Anbieter innovativer Test- und Messlösungen für moderne und konvergente Netze, gibt bekannt, dass nach ihrer erfolgreichen und langjährigen Zusammenarbeit im Bereich von Over-the-Air (OTA)-Messlösungen für LTE nunmehr Anritsu und die Bluetest AB ihre Geschäftsbeziehungen auf das Testen von 5G ausweiten.
2nd November 2018

Vielseitiger NB1601 Industrial Router ab sofort verfügbar

Vielseitiger NB1601 Industrial Router ab sofort verfügbar
Bern/Niederwangen – Der bereits im März dieses Jahres angekündigte NB1601 Industrial Router des Kommunikationsspezialisten NetModule ist nun bereit für den Einsatz.
30th October 2018

Flexible und leistungsstarke LTE-Antenne von Ethertronics

Flexible und leistungsstarke LTE-Antenne von Ethertronics
Ispringen – Die Fähigkeit, viele Funktechnologien mit nur einer Antenne abzudecken, bietet die Antenne 1002289 von Ethertronics. Dank ihrer breitbandigen Abstimmung ist sie für viele internationale LTE Bänder ebenso geeignet wie für Sub-GHz Technologien, beispielsweise LoRa oder Sigfox. Da sie auf einem flexiblen Untergrund basiert, lässt sie sich leicht in Geräten anbringen.
1st October 2018

Leistungsstarke 3D-NAND-SSD-Serie mit TLC-Architektur

Leistungsstarke 3D-NAND-SSD-Serie mit TLC-Architektur
Ispringen – Die SSD-Serie ST170-25 von Apacer  bietet dank 3D-NAND, TLC-Architektur und SATA 6,0 Gbps-Schnittstelle hohe Speicherdichte und schnelle Lese- und Schreibgeschwindigkeiten. Damit ist sie nicht nur für Industrie-PCs (IPCs) und Embedded Systems interessant, sondern auch für IoT, Gaming und Transportation.
24th September 2018

Der 50. Jahrestag des Chipkarten-Patents

Der 50. Jahrestag des Chipkarten-Patents
München – Sie ist aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken - die Chipkarte. Täglich nutzen wir sie beispielsweise am Geldautomaten, beim Einkaufen, beim Arzt, im öffentlichen Nahverkehr, als elektronischen Ausweis, im Mobiltelefon, als Zugang zu Gebäuden und IT-Systemen und in immer mehr IoT-Geräten. Ohne die Entwicklung der Chipkarte und ihre vielfältigen Anwendungen wäre die heutige moderne, vernetzte Welt nicht denkbar.
12th September 2018

Dritte Generation von WLAN Access Points

Dritte Generation von WLAN Access Points
Mainz  – ELTEC Elektronik stellt auf der InnoTrans 2018 (Halle 6.1, Stand 225) mit der CyBox AP 3-W bereits die dritte Generation seiner CyBox Access Points vor. Damit können mehrere mobile WLAN-fähige Geräte in einem Personenzug, Bus oder der U-Bahn mit dem Internet kommunizieren oder auf lokale Daten wie Fahrplan-Informationen, Videos etc. zugreifen. Die erweiterten Features im Vergleich zur Vorgänger-Generation beinhalten u.a. höhere WLAN-Datenraten mit MU-MIMO-Unterstützung und ein Ethernet-Backbone mit bis zu 10 Gbit/s.
12th September 2018

Neue System-Basis-Chips ermöglichen erstmals High-Speed-Kommunikation

Neue System-Basis-Chips ermöglichen erstmals High-Speed-Kommunikation
München – Die Infineon Technologies AG führt zwei neue SBC-Familien (System Basis Chip) ein: Lite und Mid-Range+. Damit sind die ersten SBCs verfügbar, die das ISO CAN FD-Protokoll mit Datenraten bis zu 5 Mbit/s für eine Vielzahl von Applikationen im Automobil unterstützen.
4th September 2018


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