Kommunikation

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USB-C als Standard-Interface an konventionellen Mikrocontrollern

USB-C als Standard-Interface an konventionellen Mikrocontrollern
Mit der Ergänzung des STM32Cube-Entwicklungssystems durch neue Tools und Fähigkeiten verkürzt STMicroelectronics die Lernkurve für STM32G0*-Anwender, wenn die Unterstützung der Mikrocontroller für zertifiziertes USB Type-C und das Power Delivery (PD) 3.0 Protokoll genutzt werden soll. 
18th March 2019

KNX über G3-PLC zur Netzwerkerweiterung für intelligente Gebäude

KNX über G3-PLC zur Netzwerkerweiterung für intelligente Gebäude
Renesas Electronics Corporation, ein führender Anbieter hochmoderner Halbleiterlösungen, gibt bekannt, das KNX-Protokoll auf seiner G3-PLC Powerline-Kommunikationslösung (PLC) implementiert zu haben. Auf der embedded world 2019 in Nürnberg präsentiert Renesas vom 26. bis 28. Februar 2019 in Halle 1-310 basierend auf der Powerline-Modemlösung einen Machbarkeitsnachweis.
12th March 2019

Neue TWIN-SerDes-Bauteile im Rahmen der APIX3-Familie

Neue TWIN-SerDes-Bauteile im Rahmen der APIX3-Familie
Von Inova Semiconductors stehen jetzt zwei neue TWIN-Transmitter der APIX3 SerDes-Bauteile mit jeweils zwei unabhängigen Übertragungskanälen zur Verfügung.  APIX (Automotive Pixel Link) ist eine mehrkanalige SerDes-Technologie (Serialiser/Deserialiser), die von Inova für hochauflösende Video-Anwendungen in Kraftfahrzeugen entwickelt wurde. 
12th March 2019


Erweitertes LoRa-Modul basierend auf der Renesas Synergy Plattform

Erweitertes LoRa-Modul basierend auf der Renesas Synergy Plattform
Renesas Electronics Corporation, ein führender Anbieter hochmoderner Halbleiterlösungen, und die Miromico AG stellen das kompakte und energieeffiziente FMLR-61-x-RSS3 LoRa-Modul auf Basis von LoRa-Bauelementen und drahtloser Hochfrequenztechnik vor. Das neue Miromico-Modul ermöglicht Anwendern eine einfache Verbindung zu LoRaWAN-basierten Netzwerken, die gegenwärtig in ganz Europa Verbreitung finden. 
6th March 2019

Ermöglichen Sie Energieeinsparungen in Embedded- und Automotive-Anwendungen

Ermöglichen Sie Energieeinsparungen in Embedded- und Automotive-Anwendungen
Microchip stellt die Ethernet Bridge LAN7430/1 vor, die neue Möglichkeiten für Entwickler von Embedded- und Automotive-Plattformen bietet, die stromsparende Lösungen mit Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) 3.1 Low-Power Sub-State (LPSS) L1.1 und L1.2 bereitstellen wollen.
6th March 2019

Die branchenweit erste durchgehende LoRa-Sicherheitslösung

Die branchenweit erste durchgehende LoRa-Sicherheitslösung
Während das LoRa-(Long-Range-)Ökosystem immer größer wird, bleibt die Sicherheit ein Bereich, der aufgrund von Schwachstellen verbesserungswürdig ist. Diese Schwachstellen belassen die Netzwerk- und Anwendungsserverschlüssel im Speicher von Modulen und Mikrocontrollern (MCUs) – zusammen mit einem LoRaWAN-Stack. 
5th March 2019

Erstes Netzwerk-Interface für Car2x-/V2X-Kommunikation

Erstes Netzwerk-Interface für Car2x-/V2X-Kommunikation
Vector stellt mit dem Netzwerk-Interface VN4610 seine erste spezielle Lösung für IEEE-802.11p- und CAN-(FD)-basierte Anwendungen vor. Als Anbindung an das Testwerkzeug CANoe .Car2x bringt das Interface 802.11p-basierte Steuergeräte schnell zur Serienreife.
12th February 2019

USB-Typ-C/PD-Controller-ICs gewährleisten bis zu 3 A Strom

USB-Typ-C/PD-Controller-ICs gewährleisten bis zu 3 A Strom
FTDI Chip stellt die notwendige USB-Stromversorgungstechnologie vor, um neben Produkten der Unterhaltungselektronik auch die gesteigerten Stromanforderungen größerer elektronischer Geräte zu unterstützen. Bei dem FT4233Hhandelt es sich um einen zukunftsweisenden Bridge-IC mit USB-Konnektivität vom Typ C und USB Rev. 3.0 Power Delivery (PD) Controller-Funktionen zur Unterstützung von Anwendungen bis zu 100 Watt. 
26th November 2018

Sub-Gigahertz Wireless-Lösung für Wi-SUN-FAN-Spezifikationen

Sub-Gigahertz Wireless-Lösung für Wi-SUN-FAN-Spezifikationen
Düsseldorf  – Renesas Electronics Corporation, ein führender Anbieter hochmoderner Halbleiterlösungen, gibt bekannt, dass die Wi-SUN Alliance (Anmerkung 1) sich für die Renesas Sub-G-Wireless-Lösung (Sub-Gigahertz) als eine der Interoperabilitäts-TBUs (Test Bed Units; Anmerkung 2) für das Wi-SUN-FAN-Zertifizierungsprogramm (Field Area Network) entschieden hat.
21st November 2018

Kleinsten und hocheffizient RS-485-Transciever für Industrie 4.0

Kleinsten und hocheffizient RS-485-Transciever für Industrie 4.0
MÜNCHEN  – Die hohe Effizienz und Sicherheit des neuen MAXM22511 von Maxim Integrated Products, Inc. ermöglicht es, Intelligenz an den Rand („the edge“) von Industrieumgebungen mit typischerweise hoher Rauschbelastung zu bringen. Dieser 2,5-kV-isolierte RS-485/RS-422-Transceiver vereinfacht und verkleinert drastisch das Design von Feldbus-Kommunikationssystemen für die Fabrikautomatisierung, Motorsteuerungen und andere industrielle Internet of Things (IIoT)-Anwendungen.
2nd November 2018


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