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Embedded-Controller-Portfolio für Energy Harvesting basierend auf SOTB-Prozesstechnologie

 Embedded-Controller-Portfolio für Energy Harvesting basierend auf SOTB-Prozesstechnologie
Renesas Electronics Corporation, ein führender Anbieter innovativer Halbleiterlösungen, stellt seine RE-Familie vor, die die aktuelle und künftige Produktpalette der Energy-Harvesting-Embedded-Controller des Unternehmens umfasst. Die RE-Familie basiert auf der von Renesas entwickelten SOTB-Prozesstechnologie (Silicon on Thin Buried Oxide). Sie reduziert den Stromverbrauch sowohl im aktiven als auch im Standby-Modus drastisch, so dass kein Batteriewechsel oder Aufladen erforderlich ist.
20th November 2019

COM-HPC Pinout verabschiedet

COM-HPC Pinout verabschiedet
congatec gibt bekannt, dass das technische Subkomitee der PICMG für COM-HPC das Pinout dieser neuen High-Performance Computer-on-Module Spezifikation verabschiedet hat. Der neue COM-HPC Standard befindet sich damit auf der Zielgeraden zu Ratifizierung der Spezifikationsversion 1.0, die im ersten Halbjahr 2020 veröffentlicht werden soll. Die in der COM-HPC-Arbeitsgruppe aktiven Computer-on-Modules Hersteller und Carrierboard Designer können nun erste Edge-Computing Designs auf Basis dieser vorab verabschiedeten Daten starten, die im nächsten Jahr voraussichtlich parallel mit den kommenden High-End Embedded Prozessorgenerationen von Intel und AMD auf den Markt kommen.
20th November 2019

STMicroelectronics aktualisiert die TouchGFX Suite

 STMicroelectronics aktualisiert die TouchGFX Suite
STMicroelectronics hat das Benutzeroberflächen-Software-Framework TouchGFX für STM32*-Mikrocontroller aktualisiert und durch neue Features ergänzt, die reibungslosere und dynamischere Benutzeroberflächen ermöglichen und den Speicher- und CPU-Bedarf reduzieren.
12th November 2019


Funktionale Sicherheitstools für 8-Bit-MCUs von STMicroelectronics

Funktionale Sicherheitstools für 8-Bit-MCUs von STMicroelectronics
IAR Systems, der zukunftssichere Anbieter von Software-Tools und -Services für die Embedded-Entwicklung, erweitert sein breites Tools-Angebot für die sicherheitsrelevante Softwareentwicklung um eine zertifizierte Version seiner Entwicklungstools für STM8. Die 8-Bit-STM8-MCUs von STMicroelectronics werden für Automotive- und andere industrielle Anwendungen eingesetzt, bei denen Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz im Vordergrund stehen.
22nd October 2019

Funktionen von 32-Bit-MCUs, die selbst für einfachste Anwendungen verfügbar sind

 Funktionen von 32-Bit-MCUs, die selbst für einfachste Anwendungen verfügbar sind
Die STM32-Mikrocontroller (MCUs) von STMicroelectronics sind jetzt auch als 8-Pin-Versionen erhältlich, sodass auch einfache Embedded-Projekte in einem kompakten und kosteneffektiven Format von der Leistungsfähigkeit und Flexibilität von 32-Bit-Bausteinen profitieren können.
14th October 2019

Zwei EasyPACK-Module mit CoolSiC MOSFETs

Zwei EasyPACK-Module mit CoolSiC MOSFETs
Die Produktionszahlen von Elektrofahrzeugen steigen rasant, sowohl für vollellektrische als auch Hybridautos. Damit nimmt die Bedeutung von energieeffizienten Ladestationen zu. Um der schnell wachsenden Nachfrage nach Lösungen mit Siliziumkarbid (SiC) gerecht zu werden, hat die Infineon Technologies AG zwei neue EasyPACK-Module der 1200-V-Familie auf den Markt gebracht.
17th September 2019

HF-Know-how über das gesamte Spektrum hinweg

HF-Know-how über das gesamte Spektrum hinweg
Analog Devices (ADI) wird auf der European Microwave Week 2019 (Paris, 29. September bis 4. Oktober, Stand 590/585) seine umfassende Systemkompetenz für Anwendungen im gesamten Hochfrequenz- und Mikrowellenspektrum präsentieren.
17th September 2019

Jetzt bei Schukat: 300V SMD-Hochspannungstransistor von Taiwan Semiconductor

Jetzt bei Schukat: 300V SMD-Hochspannungstransistor von Taiwan Semiconductor
Der SMD-Hochspannungstransistor TSC497CX von Taiwan Semiconductor erweitert ab sofort das Produktprogramm von Schukat. Der Epitaxialtransistor ist für hohe Spannungen ausgelegt, sowohl die maximale Kollektor-Basis-Spannung als auch die maximale Kollektor-Emitter-Spannung betragen 300V. Dabei liegen der Kollektor-Strom (IC) bei 500mA, die Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung bei 0,2V und die Gleichstromverstärkung zwischen 20 und 300.
11th September 2019

Seit 20 Jahren ein Team: Schukat electronic und Vogt Verbindungstechnik

Seit 20 Jahren ein Team: Schukat electronic und Vogt Verbindungstechnik
Was mit kleinen Mengen und einem schmalen Sortiment begonnen hat, ist zu einer vertrauensvollen Partnerschaft mit mehreren tausend Montageteilen, Leiterplatten- und Kabelkontakten angewachsen. Seit 20 Jahren vertreibt der Distributor Schukat electronic nun die Steckverbinder der Vogt AG Verbindungstechnik.
11th September 2019

300V SMD-Hochspannungstransistor von Taiwan Semiconductor

300V SMD-Hochspannungstransistor von Taiwan Semiconductor
Der SMD-Hochspannungstransistor TSC497CX von Taiwan Semiconductor erweitert ab sofort das Produktprogramm von Schukat. Der Epitaxialtransistor ist für hohe Spannungen ausgelegt, sowohl die maximale Kollektor-Basis-Spannung als auch die maximale Kollektor-Emitter-Spannung betragen 300V. Dabei liegen der Kollektor-Strom (IC) bei 500mA, die Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung bei 0,2V und die Gleichstromverstärkung zwischen 20 und 300.
11th September 2019


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