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Ultra-stabiler GNSSDO von HKC

Ultra-stabiler GNSSDO von HKC
HKC (Hong Kong X’tals) präsentiert seinen GNSSDO (Global Navigation Satellite System Disciplined Oscillator) der K-STAR-Serie. Der disziplinierte Oszillator empfängt Signale von Satelliten, um daraus hochpräzise Zeitimpulse von 1 PPS (Puls pro Sekunde) zu erzeugen. Er unterstützt einen simultanen Empfang der Signale von GPS, GLONASS, BEIDU und GALILEO. Der K-STAR GNSSDO mit den Maßen 155 x 165 x 55 mm ist verfügbar unter Rutronik24 Webseite.
30th July 2019

CoolSiC MOSFET und TRENCHSTOPTM IGBT steigern die Systemeffizienz

CoolSiC MOSFET und TRENCHSTOPTM IGBT steigern die Systemeffizienz
Im Vergleich zu üblichen 3-Level Neutral Point Clamped-(NPC)-Topologien unterstützt das Advanced NPC (ANPC) bei Wechselrichterdesigns eine gleichmäßige Verlustverteilung zwischen Leistungshalbleitern. Die Infineon Technologies AG nutzt die ANPC-Topologie daher für ein hybrides SiC- und IGBT-Leistungsmodul, das EasyPACK 2B der 1200 V-Familie. Es optimiert die Sweet Spot-Verluste der CoolSiC MOSFET- bzw. der TRENCHSTOP IGBT4-Chipsätze. Das Modul erzielt so eine erhöhte Leistungsdichte und eine Schaltfrequenz von bis zu 48 kHz. Es ist deshalb besonders gut geeignet für die Anforderungen der neuen Generation von 1500 V Photovoltaikanwendungen und von Energiespeichern.
30th July 2019

Dreiphasen-Gatetreiber mit Smart-Shutdown-Funktion fur industrieller Anwendungen

Dreiphasen-Gatetreiber mit Smart-Shutdown-Funktion fur industrieller Anwendungen
Der Dreiphasen-Gatetreiber STDRIVE601 von STMicroelectronics für 600 VN-Kanal-Leistungs-MOSFETs und IGBTs zeichnet sich durch eine dem neuesten Stand der Technik entsprechende Beständigkeit gegen negative Spannungsspitzen bis -100 V aus und reagiert in der klassenbesten Zeit von 85 ns auf Logikeingänge. 
26th July 2019


Load Dump-TVS-Dioden im DO-218AB-Gehäuse

Load Dump-TVS-Dioden im DO-218AB-Gehäuse
Mit den unidirektionalen Load Dump-TVS-Dioden von Taiwan Semiconductor (TSC) bietet Schukat hochleistungsstabile Bauteile im DO-218AB-Gehäuse mit 3600, 4600 und 6600W. Die Produktreihen TLD5S/6S/8S erfüllen die Normen ISO7637-2 sowie ISO16750-2 und garantieren eine zuverlässige thermische Leistung bis TjMAX von +175°C.
18th July 2019

Rutronik eröffnet Standort in Singapur

Rutronik eröffnet Standort in Singapur
Die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH setzt ihre Expansion nach Asien fort. Im südostasiatischen Singapur eröffnete der Broadline-Distributor kürzlich einen Lagerstandort sowie Vertriebsbüros. Die neue Niederlassung soll die weltweit einheitliche Qualität der Rutronik-Dienstleistungen und mehr regionale Nähe zu Herstellern und Kunden in der ASEAN-Region miteinander verbinden.
9th July 2019

Neue Varistoren bieten eine extrem hohe Stoßstromfestigkeit von bis zu 13 kA

Neue Varistoren bieten eine extrem hohe Stoßstromfestigkeit von bis zu 13 kA
Vishay Intertechnology präsentiert eine neue Serie von VDR-Metalloxid-Varistoren (MOV), die nach UL 1449 Edition 4, VDE/IEC 61051-1/2, für Betriebstemperaturen bis +125°C zertifiziert sind. Diese MOV-Serie VDRUS von Vishay BCcomponents wurde für Überspannungs- und Transienten-Schutzanwendungen in Konsumgütern und Industrieausrüstung entwickelt. Ihre Stromstoßfestigkeit ist um 30% höher als bei vergleichbaren Bauteilen der Vorgängergeneration.
9th July 2019

SEGGER erweitert emUSB-Device mit Video-Unterstützung

SEGGER erweitert emUSB-Device mit Video-Unterstützung
SEGGER erweitert emUSB-Device um die Video-Klasse (UVC). Ein Embedded System mit USB-Geräteschnittstelle kann mit dieser Erweiterung als Videoquelle genutzt werden. Sobald es mit einem Host (Windows, Mac, Linux oder Tablet) verbunden wird, wird es als Kamera erkannt. Videoinhalte können von einem Live-Kamerafeed, einem vorab aufgezeichneten Video oder sogar dynamisch von einer Grafikbibliothek wie SEGGER's emWin erzeugt werden. 
2nd July 2019

Der branchenweit erste Terabit-Ethernet-PHY-Chip

Der branchenweit erste Terabit-Ethernet-PHY-Chip
Microchip ist über seine Tochter Microsemi der erste Anbieter, der mit seinen Ethernet-Physical-Layer-(PHY-)Bausteinen der Serie META-DX1 neue, einzigartige Funktionen ermöglicht. Telekommunikationsdienstleister können damit Netzwerke über Routing- und Switching-Plattformen aufbauen, Kosten senken, die Bandbreite optimieren sowie die Kapazität, Sicherheit und Flexibilität erhöhen.
4th June 2019

Mouser erhält Distributionsauszeichnung von FTDI Chip

Mouser erhält Distributionsauszeichnung von FTDI Chip
FTDI Chip, Hersteller für USB Konnektivitäts Lösungen, hat Mouser Electronics den diesjährigen Global Distribution Award verliehen. Mouser Electronics ist der weltweit größte Distributor mit dem höchsten Umsatzwachstum im Jahr 2018. Als langjähriger und hoch geschätzter Supply-Chain-Partner ist es Mouser gelungen, die Effektivität der weltweiten Geschäftstätigkeit von FTDI Chip zu unterstreichen und damit das firmeneigene Direktvertriebsnetzwerk zu ergänzen.
24th May 2019

Die Serienproduktion von CoolSiC MOSFETs

Die Serienproduktion von CoolSiC MOSFETs
Die Infineon Technologies AG erweitert das bestehende Produktspektrum der 1200 V CoolSiC MOSFET-Technologie und startet die Serienproduktion eines umfassenden Portfolios von diskreten Bauteilen. Diese sind mit Widerstandswerten von 30 mΩ bis 350 mΩ erhältlich und werden in den Gehäusen TO247-3 und TO247-4 angeboten. 
21st May 2019


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Girls in Tech | Catalyst | 2019
4th September 2019
United Kingdom The Brewery, London
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United Kingdom EXCEL, London
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