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UnitedSiC erweitert sein 650V-Angebot um 7 neue SiC-FETs

UnitedSiC erweitert sein 650V-Angebot um 7 neue SiC-FETs
UnitedSiC, Anbieter von Siliziumkarbid-(SiC-)Leistungshalbleitern, erweitert die UJ3C- (universal) und UF3C- (hart geschaltet) Serien seiner 650V-SiC-FETs um sieben neue Varianten in TO220-3L- und D2PAK-3L-Gehäusen. Die neuen Bausteine bieten eine bessere High-Voltage-Leistungsfähigkeit in den wachsenden Märkten Server für Rechenzentren, 5G-Basisstationen und Elektrofahrzeuge (EV), wo sie in Stromversorgungen, Telekom-Gleichrichtern und On-Board-Ladegeräten zum Einsatz kommen. 
13th May 2019

Ermöglichen Sie präzise und kontinuierliche Viehüberwachung

Ermöglichen Sie präzise und kontinuierliche Viehüberwachung
Um das riesige Anwendungspotenzial seiner fortschrittlichen Power-Management-ICs (PMICs) zu unterstreichen, bestätigt e‑peas, dass photovoltaische Energiegewinnungssysteme vom Typ AEM10941 bei der Viehüberwachung auf australischen Rinderfarmen eingesetzt werden.   
13th May 2019

AC/DC-Netzteil fur höchste Flexibilität durch Software-Konfiguration

AC/DC-Netzteil fur höchste Flexibilität durch Software-Konfiguration
XP Power hat die HPT5K0-Serie angekündigt, eine Geräteserie von AC/DC-Netzteilen mit 5kW Ausgangsleistung und hoher Leistungsdichte, hohem Wirkungsgrad in resonanter ZVS-Topologie mit ITE- und Medizinzulassungen.  Der dreiphasige Eingang ohne Neutralleiter im Bereich von 180VAC bis 528VAC vereinfacht die Integration in industriellen Anwendungen enorm, da dieser oft nicht vorhanden ist.
13th May 2019


Weltweit erste Bauteile dieser Art mit hebelbetätigten Federkontakten

Weltweit erste Bauteile dieser Art mit hebelbetätigten Federkontakten
Vishay Intertechnology präsentiert eine neue Serie von LVAC-Leistungskondensatoren mit hebelbetätigten Federkontakten, ESTAspring genannt. Es sind die weltweit ersten Bauteile dieser Art, die diese Technologie nutzen. Die Kondensatoren der Vishay ESTA PhMKP-Serie sparen beim Anschließen etwa 60% der Zeit und erhöhen in Anwendungen mit hoher Vibrationsbelastung die Kontaktzuverlässigkeit.
7th May 2019

Easy-Familie mit neuem Gehäuse

Easy-Familie mit neuem Gehäuse
Die Infineon Technologies AG erweitert die Easy-Familie um einen neuen Gehäusetyp: Easy 3B. Zusammen mit den anderen Easy 1B- und 2B-Gehäusen bietet die Familie jetzt das breiteste Portfolio von Leistungsmodulen mit 12 mm Höhe ohne Bodenplatte. Das Easy 3B ist die ideale Plattform, um aktuelle Wechselrichterdesigns zu erweitern und höhere Leistung zu erzielen – ohne große Änderungen auf mechanischer Seite. 
1st May 2019

Jetzt auch mit Dualausgang

Jetzt auch mit Dualausgang
Im Rahmen ihrer Reihe TDK-Lambda CCG-D bringt die TDK Corporation neue DC/DC-Wandler mit Dualausgang und 15 bzw. 30 W Ausgangsnennleistung auf den Markt. Wie ihre Geschwister mit Singleausgang, CCG-S, sind die neuen Module CCG-D im 1“ x 1“-Standardformat aufgebaut und arbeiten mit einem 4:1-Weitbereichseingang. Die CCG-Reihe eignet sich für eine Vielzahl an Anwendungen etwa in Kommunikationstechnik, Industriesteuerungen, Test- und Messwesen, Rundfunktechnik und batteriegespeisten Mobilgeräten.
30th April 2019

Premium-Audio-Lösungen auf der HIGH END 2019 in München

Premium-Audio-Lösungen auf der HIGH END 2019 in München
Vom 9. bis 12. Mai 2019 präsentiert sich Asahi Kasei Microde-vices Corporation (AKM) erstmals auf Europas größter Spezialmesse für hochwertige Un-terhaltungselektronik – "HIGH END" – in München. Ein Höhepunkt ist das im Dezember 2018 eingeführte DAU-Flaggschiff AK4499 (Digital-Analog-Umsetzer), das unter anderem mit dem weltweit niedrigsten THD+N-Wert (Total Harmonic Distortion plus Noise) über-zeugt. Besucher können sich am Stand aktiv von der Premium-Audioqualität der Produkte überzeugen.
29th April 2019

Erfolg in Japan

Erfolg in Japan
Starkes Wachstum in einem strategisch wichtigen Markt: Laut der jüngsten Marktstudie von Strategy Analytics* hat die Infineon Technologies AG ihr Automotive-Geschäft in Japan 2018 um nahezu 25 Prozent gesteigert. Damit wuchs Infineon schneller als alle anderen Top-Ten-Lieferanten von Automotive-Halbleitern in dem Land. Japan steht für rund 10 Prozent der weltweiten Automobilproduktion. 
29th April 2019

AEC-Q200-qualifizierte IHLP-Induktivität erlaubt Betriebstemperaturen bis +155°C

AEC-Q200-qualifizierte IHLP-Induktivität erlaubt Betriebstemperaturen bis +155°C
Vishay Intertechnology erweitert seine für Automobilanwendungen vorgesehene IHLP-Serie flacher HochstromInduktivitäten um ein neues Modell der Größe 5050. Die neue Induktivität IHLP-5050EZ-5A von Vishay Dale kombiniert eine hohe Betriebstemperaturfestigkeit von +155°C mit einer geringen Bauhöhe von nur 5mm. Das klassifiziert sie zur platzsparenden Lösung für Automobilanwendungen im Motorraum.
24th April 2019

Ultra-low-power Wireless-MCUs von Redpine Signals

Ultra-low-power Wireless-MCUs von Redpine Signals
Rutronik bietet mit der RS14100 WiSeMCUTM-Familie von Redpine Signals die ersten Wireless-Secure-MCUs mit einem umfassenden Multi-Protokoll-Wireless-Subsystem. Zusätzlich verfügen die SoCs und Module über eine Sprachaktivitätserkennung (VAD) und bis zu acht Eingänge für kapazitive Berührungssensoren. Industrieweit bietet die RS14100-Serie die niedrigste Leistungsaufnahme für batteriebetriebene IoT-Geräte.
23rd April 2019


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