Passive

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Beste Leistung für schnell schaltende Anwendungen mit WBG-Halbleitern

 Beste Leistung für schnell schaltende Anwendungen mit WBG-Halbleitern
KEMET Corporation, ein führender Anbieter elektronischer Bauelemente, stellt ein vollständiges Kapazitäts- und Spannungsangebot für die KC-LINK-SMD-Keramikkondensatoren in der Gehäusegröße EIA 3640 vor. Die hohe Wechselstrombelastbarkeit macht die KC-LINK-Kondensatoren ideal für den Einsatz mit schnell schaltenden Halbleitern mit breiter Bandlücke (WBG; Wide-Band Gap).
29th October 2019

Neue X1-, X2- und Y2-Entstörkondensatoren, zertifiziert nach IEC 60384-14

Neue X1-, X2- und Y2-Entstörkondensatoren, zertifiziert nach IEC 60384-14
Vishay Intertechnology präsentiert drei neue Serien von X1-, X2- und Y2-Entstörkondensatoren in Filmtechnologie für Standardanwendungen zwischen zwei Phasen oder zwischen Phase und Neutralleiter.
11th September 2019

Flachdrahtgewickelte IHDM-Induktivität fur stabile Induktivitätswerte und Sättigungsverhalten

Flachdrahtgewickelte IHDM-Induktivität  fur stabile Induktivitätswerte und Sättigungsverhalten
Vishay Intertechnology präsentiert eine neue, flachdrahtgewickelte IHDM-Induktivität mit Sättigungsströmen von bis zu 150 A für industrielle und militärische Anwendungen. Die neue Induktivität IHDM-1008BC-30 von Vishay Custom Magnetics besitzt einen Kern aus einer pulverförmigen Eisenlegierung, der dem Bauteil hervorragende elektrische Eigenschaften verleiht, so z. B. einen über den extrem großen Temperaturbereich von –40°C bis +180°C stabilen Induktivitätswert und ein ebenso stabiles Sättigungsverhalten, außerdem geringe Leistungsverluste und eine effiziente Wärmeabfuhr.
4th September 2019


IEC60335-konforme CAPZero-3-ICs zum Entladen von X-Kondensatoren

IEC60335-konforme  CAPZero-3-ICs zum Entladen von X-Kondensatoren
Power Integrations, der führende Anbieter von Hochspannungs-ICs für energieeffiziente Spannungswandler, präsentiert mit CAPZero-3 seine neueste Gene­ra­tion von ICs zum energie­effizienten Entladen von X-Konden­satoren.
3rd September 2019

Kostengünstige Miniaturrelais für PXI-Schaltmatrizen

Kostengünstige Miniaturrelais für PXI-Schaltmatrizen
Pickering Electronics, das Spezialunternehmen für Reed-Relais und seit über 50 Jahren  ein Pionier auf dem Gebiet der Miniaturisierung und Hochleistung, hat heute bekannt gegeben, dass sein zweipoliges SIL-Reed-Relais aus der Series 117 aufgrund der Kombination aus Kompaktheit, Performance und Kosten sehr oft in großen Schaltmatrizen zum Einsatz kommt.
9th July 2019

M8-Crimpflanschverbinder für anspruchsvolle Ethernet-Anwendungen

M8-Crimpflanschverbinder für anspruchsvolle Ethernet-Anwendungen
PROVERTHA erweitert sein Portfolio an kompakten M8-Verbindungslösungen um Versionen in Edelstahl (V4A) mit A-Kodierung und Crimp-Anschlusstechnik (AWG 26 – 22). Die 360° geschirmten M8-Steckverbinder mit Schutzart IP67sind prädestiniert für anspruchsvolle Anwendungen in Industrial Ethernet-Netzwerken wie beispielsweise EtherCAT. 
25th June 2019

Keramik-Scheibenkondensatoren für Class-X1/Y1-Anwendungen

Keramik-Scheibenkondensatoren  für Class-X1/Y1-Anwendungen
Vishay Intertechnology präsentiert eine neue Serie von Keramik-Scheibenkondensatoren, die als Sicherheitskondensatoren für Stromnetz-Anwendungen im Automobil vorgesehen sind. Es sind die weltweit ersten Bauteile dieser Art mit AEC-Q200-Qualifikation für Class-X1- (760 VAC) bzw. Y1- (500 VAC) Anwendungen nach IEC 60384-14.4.
15th April 2019

Gekapselte 3- und 5W-AC/DC-Netzteile mit Montagemöglichkeiten

Gekapselte 3- und 5W-AC/DC-Netzteile mit Montagemöglichkeiten
CUIs Power Group erweitert ihr Angebot an gekapselten AC/DC-Netzteilen um Low-Power-Modelle mit 3 und 5 W Ausgangsleistung. Die Serien PSK S3 und PSK S5B mit nur einem Ausgang sind für die Platinen- oder Chassis-Montage, bedrahtet oder für DIN-Schienen erhältlich.
6th March 2019

Digitalisierung und Liefersituation bei passiven Bauteilen

Digitalisierung und Liefersituation bei passiven Bauteilen
Die productware GmbH, ein Electronic Manufacturing Services (EMS) Unternehmen mit Sitz im Rhein-Main-Gebiet, hat ihren siebten Technologietag durchgeführt. Themen der Veranstaltung waren „Industrie 4.0 und Lean – Zwei Ansätze, ein Ziel?“, „3D-Druck-Verfahren, 3D-MID & Druck in der Elektroindustrie“, „Liefersituation MLCC, Widerstände, etc. – Marktausblick und mögliche technische Lösungsansätze“ sowie „Stammdaten – der Schlüssel zum Erfolg“. 
6th March 2019

Neue TMBS-Gleichrichter im flachen SMF-Gehäuse

Neue TMBS-Gleichrichter im flachen SMF-Gehäuse
Vishay Intertechnology hat sein Angebot an TMBS-Trench-MOS-Barrier-Schottky-Gleichrichtern in SMT-Bauform um 15 neue 1-A-, 2-A- und 3-A-Typen der Serie eSMP im flachen SMF- (DO-219AB) Gehäuse erweitert. Die neuen Gleichrichter von Vishay General Semiconductor mit Sperrspannungen von 45V bis 150V sind platzsparende Alternativen zu Schottky-Gleichrichtern im SMA-Gehäuse. Mit 3A Durchlassstrom markieren sie einen neuen Branchenrekord für Typen im SMF-Gehäuse. 
4th March 2019


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