Erweitertes Portfolio an Leistungshalbleitern

30th May 2018
Posted By : Victoria Chercasova
Erweitertes Portfolio an Leistungshalbleitern

Nürnberg — Littelfuse, Inc. stellt auf der PCIM (Power Conversion and Intelligent Motion) 2018, die vom 5. bis 7. Juni 2018 in Nürnberg stattfindet, sein erweitertes Portfolio an Leistungshalbleiter-Produkten vor. In Halle 9, Stand 305, erleben Besucher das breite Produktportfolio von Littelfuse, das durch die Akquisition der IXYS Corporation zum führenden Anbieter im Markt für Leistungshalbleiter geworden ist. Die gestärkte Position wird auch im diesjährigen Stand-Motto „Fast and Agile Just Got Stronger“ widergespiegelt.

„Die Halbleitertechnologien von IXYS ergänzen unser eigenes Produktportfolio auf ideale Weise. Außerdem freuen wir uns, dass der Erfindergeist von IXYS uns zusätzlich unterstützt“, erklärt Corey Deyalsingh, Director of Power Semiconductors, Electronics Business Unit bei Littelfuse. „IXYS hat eine lange Tradition der Innovation, beispielsweise bei neuartigen Packaging-Designs, und hat bereits 1927 das weltweit erste Halbleitergerät auf den Markt gebracht.“

„Durch das kombinierte, erweiterte Produktportfolio profitieren Kunden von einer unvoreingenommenen Beratung zur besten Technologie für eine Applikation. Außerdem erhalten sie nun mehr benötigte Produkte von einem einzigen Premium-Anbieter“, so Deyalsingh weiter. „Die Kunden von IXYS genießen nun Vorteile wie die weltweite Präsenz und den erstklassigen Kundenservice von Littelfuse.“

Am Littelfuse-Stand erleben Besucher ein breites Produktportfolio, Vorführungen und Themen:

  •  SiC MOSFETs und Dioden
  • SiC Anwendungssupport
  • IGBT-Geräte und -Module
  • Bipolare Geräte und Module
  • High-power press-pack devices)[MO1]
  • MOSFETs und Hochleistungs-ICs
  • Erneuerbare Energie und Speicherlösungen
  • Ladelösungen und -infrastrukturen für Elektromobilität

Darüber hinaus gibt es verschiedene Technologie-Präsentationen von Littelfuse an den Messetagen:

  • Dienstag, 5. Juni, 14.20 Uhr, Aussteller-Forum (Halle 7, Stand 507):

      SiC Power Device Technology and Packaging – Creating Cost-Effective and Highly

      Reliable High Power Solutions

  • Dienstag, 5. Juni, 15.15 Uhr, Poster Dialog Session (Foyer Erdgeschoss, Eingang NCC Mitte):

       In-Depth Study of Short-Circuit Robustness and Protection of 1200V SiC MOSFETs

       Mittwoch, 6. Juni, 13.30 Uhr, Industrie-Forum (Halle 6, Stand 155):

       SIC – Devices for the Future Design

  • Donnerstag, 7. Juni, 15.40 Uhr, Aussteller-Forum (Halle 7, Stand 507):

       Input Rectifiers with Superior Commutation Ruggedness for Power Management – A

      Benchmark in Input Rectifier Technology





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