Wireless

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Neues 200-W-Entwicklungssystem

Neues 200-W-Entwicklungssystem
München und Waldenburg – Würth Elektronik eiSos und die Infineon Technologies AG bieten unter dem Namen 760308EMP-WPT-200W ein 200-W-Entwicklungssystem für Wireless Power Transfer an. Die Besonderheit des Entwicklungs-Kits: Die Verbindung zwischen Sender- und Empfängerspule kann neben der Energieübertragung auch zur Datenübertragung genutzt werden. Vorgestellt wird das System beim Wireless Power Congress am 21. und 22. März 2018 in Haar bei München.
22nd March 2018

Toshiba bringt 1,5A LDO-Spannungsregler auf den Markt

Toshiba bringt 1,5A LDO-Spannungsregler auf den Markt
Düsseldorf, Deutschland – Toshiba Electronics Europe hat eine neue Serie von Low-Dropout (LDO) Spannungsreglern im branchenweit kleinsten WCSP6F-Gehäuse mit Abmessungen von gerade einmal 1,2 mm x 0,8 mm x 0,3 mm eingeführt. Die TCR15AG Serie bietet 47 unterschiedliche Spannungsoptionen und ist geeignet für mobile oder modulare Anwendungen, die einen kleinen, flachen LDO-Spannungsregler mit hohem Ausgangsstrom benötigen.
21st March 2018

Neue Wi-Fi-Bausteine für das IoT von Silicon Labs

Neue Wi-Fi-Bausteine für das IoT von Silicon Labs
NÜRNBERG (Embedded World)  – Silicon Labs bringt ein neues Wi-Fi-Portfolio auf den Markt, mit dem sich die Entwicklung leistungsempfindlicher, batteriebetriebener Wi-Fi-Produkte vereinfachen lässt, zu denen IP-Sicherheitskameras, Kassen-(PoS-)Terminals sowie medizintechnische Geräte für den Endverbraucher zählen. 
13th March 2018


Softwarebasierter GPS-Empfänger von Galileo Satellite Navigation jetzt verfügbar

Cadence Design Systems und Galileo Satellite Navigation, ein Entwickler von GNSS-Produkten (Global Navigation Satellite System) für Multi-Systeme, geben bekannt, dass der softwarebasierte GNSS-GPS-Empfänger (Global Positioning System) von Galileo Satellite Navigation jetzt für den Cadence Tensilica Fusion F1 DSP erhältlich ist.
23rd February 2018

Bluetooth-4.2-Modul von Panasonic ermöglicht leichte Implementierung

Bluetooth-4.2-Modul von Panasonic ermöglicht leichte Implementierung
Panasonic Industry Europe bringt ein hochintegriertes Bluetooth-4.2.-RF-Modul mit eingebettetem Dual-Modus auf den Markt, das hohe Geschwindigkeiten bei ultraniedrigem Stromverbrauch ermöglicht. Das PAN1026A basiert auf der Single-Chip-Bluetooth-Halbleiterkomponente TC35661 von Toshiba mit einem eingebetteten Stack von Toshiba, der von der Bluetooth SIG zertifiziert wurde. Ein eingebettetes SPP (Serial Port Profile für Classic Bluetooth) und ein GATT-Stack (Generic Attribute Profile für Bluetooth LE) sind integriert.
1st February 2018

Toshiba stellt zwei neue Bluetooth 5.0 ICs vor

Toshiba stellt zwei neue Bluetooth 5.0 ICs vor
Toshiba Electronics Europe führt mit dem TC35680FSG und TC35681FSG neue ICs ein, die dem Funkkommunikationsstandard Bluetooth Low Energy (Version 5)[1] entsprechen. 
1st February 2018

Lynx-Kunden sind immun gegen Meltdown

Lynx-Kunden sind immun gegen Meltdown
Lynx Software Technologies, ein führender Softwareanbieter für  hochverfügbare und hochsichere elektronischer Systeme, bestätigte Anfang dieser Woche, dass ‚LynxSecure‘-Anwender sowohl im ARM- als auch im Intel-Umfeld vor der berüchtigten Hardware-CPU-Sicherheitslücke ‚Meltdown‘ sicher und geschützt sind. LynxSecure basiert auf einer wahrhaft hochsicheren und robust entwickelten Separation Kernel-Virtualisierungstechnologie.
26th January 2018

Lösung zur Gebäudeautomatisierung basiert auf der Multiprotokoll-Technologie

Lösung zur Gebäudeautomatisierung basiert auf der Multiprotokoll-Technologie
Smart-RF-Modul von Hager nutzt Wireless Gecko-SoC für kombinierte 2,4 GHz Bluetooth-, Sub-GHz KNX- und Sigfox LPWAN-Konnektivität. Die von der Hager Group und Silicon Labs gemeinsam entwickelte Smart Home-Plattform ermöglicht die nahtlose Konnektivität für Anwendungen, die mehrere Wireless-Standards wie Bluetooth Low Energy (LE), KNX und Sigfox einsetzen. 
11th January 2018

Rutronik veröffentlicht Security-Whitepaper

Rutronik veröffentlicht Security-Whitepaper
Die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH hat ein umfassendes Whitepaper zu Sicherheitsaspekten zusammengestellt, das Entwickler, Produktmanager und Einkäufer bei der Umsetzung sicherer Schaltungs- und Systemkonzepte unterstützt. Damit erfüllen sie auch die DSGVO (Datenschutz-Grundverordnung), die am 25. Mai 2018 rechtswirksam wird. Das Whitepaper steht ab sofort unter www.rutronik.com/security-aspects kostenfrei zum Download bereit.
11th January 2018

Infineon ermöglicht flexibles Wireless Charging

Infineon ermöglicht flexibles Wireless Charging
  Mit den AURIX und XMC Mikrocontrollern kann das kabellose Laden (Wireless Charging) von Smartphones, Wearables, medizinischen und industriellen Geräten effizient und dabei einfach in der Handhabung realisiert werden. Infineon Technologies bietet einen flexiblen, leistungsfähigen Chipsatz, einschließlich Software-IP für smarte und sichere Wireless Charging-Applikationen.
5th January 2018


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