Wireless

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Z-Wave-700 mitkommt jetzt auf der Wireless-Gecko-Plattform

Z-Wave-700 mitkommt jetzt auf der Wireless-Gecko-Plattform
Silicon Labs führt den kommenden Z-Wave-700-Standard auf seiner Wireless-Gecko-Plattform ein – der branchenweit umfassendsten Hardware- und Software-Vernetzungslösung für das Internet der Dinge (IoT). Nach Silicon Labs‘ strategischer Übernahme der Z-Wave-Technologie im April 2018 fördert Z-Wave 700 die Ziele und Plattformintegrations-Roadmap des Unternehmens. 
20th December 2018

Der Schlüsseltechnologie für 5G-Fronthaul-Netze

Der Schlüsseltechnologie für 5G-Fronthaul-Netze
Die Anritsu Corporation ist stolz darauf, Teil eines kleinen und engagierten Teams zu sein, das Standards für den Übergang auf 5G-Mobilfunknetze entwickelt und veröffentlicht. Nach ihrem ersten Meeting, das im April 2016 stattgefunden hat, hat die IEEE 1914-Arbeitsgruppe den IEEE-Standard 1914.3 ausgearbeitet, entwickelt und im Oktober 2018 veröffentlicht.
20th December 2018

Amazon FreeRTOS bekommt Unterstütztung von STMicroelectronics

Amazon FreeRTOS bekommt Unterstütztung von STMicroelectronics
STMicroelectronics, ein weltweit führender Halbleiterhersteller mit Kunden im gesamten Spektrum elektronischer Applikationen, gab auf der AWS re:Invent 2018 den Ausbau seiner Unterstützung für Amazon FreeRTOS durch neue Starter Kits für die STM32-Reihe bekannt, die in der Branche zu den populärsten Mikrocontroller-Familien auf Basis des 32-Bit-Cores ArmCortex-M gehört. 
20th December 2018


Komplettlösung für BLE und ANT-Verbindungen

Komplettlösung für BLE und ANT-Verbindungen
Das System-in-Package ISP1507-AL von Insight SiP basiert auf dem nRF52810 von Nordic Semiconductor und eignet sich besonders für Mesh-Netzwerke und preissensitive IoT-Anwendungen. Mit Abmessungen von lediglich 8 x 8 x 1mm lässt sich das SiP auch bei begrenztem Platz leicht in Systeme integrieren. Das ISP1507-AL ist jetzt bei www.Rutronik24.com verfügbar.
20th December 2018

Neues 200-W-Entwicklungssystem

Neues 200-W-Entwicklungssystem
München und Waldenburg – Würth Elektronik eiSos und die Infineon Technologies AG bieten unter dem Namen 760308EMP-WPT-200W ein 200-W-Entwicklungssystem für Wireless Power Transfer an. Die Besonderheit des Entwicklungs-Kits: Die Verbindung zwischen Sender- und Empfängerspule kann neben der Energieübertragung auch zur Datenübertragung genutzt werden. Vorgestellt wird das System beim Wireless Power Congress am 21. und 22. März 2018 in Haar bei München.
22nd March 2018

Toshiba bringt 1,5A LDO-Spannungsregler auf den Markt

Toshiba bringt 1,5A LDO-Spannungsregler auf den Markt
Düsseldorf, Deutschland – Toshiba Electronics Europe hat eine neue Serie von Low-Dropout (LDO) Spannungsreglern im branchenweit kleinsten WCSP6F-Gehäuse mit Abmessungen von gerade einmal 1,2 mm x 0,8 mm x 0,3 mm eingeführt. Die TCR15AG Serie bietet 47 unterschiedliche Spannungsoptionen und ist geeignet für mobile oder modulare Anwendungen, die einen kleinen, flachen LDO-Spannungsregler mit hohem Ausgangsstrom benötigen.
21st March 2018

Neue Wi-Fi-Bausteine für das IoT von Silicon Labs

Neue Wi-Fi-Bausteine für das IoT von Silicon Labs
NÜRNBERG (Embedded World)  – Silicon Labs bringt ein neues Wi-Fi-Portfolio auf den Markt, mit dem sich die Entwicklung leistungsempfindlicher, batteriebetriebener Wi-Fi-Produkte vereinfachen lässt, zu denen IP-Sicherheitskameras, Kassen-(PoS-)Terminals sowie medizintechnische Geräte für den Endverbraucher zählen. 
13th March 2018

Softwarebasierter GPS-Empfänger von Galileo Satellite Navigation jetzt verfügbar

Cadence Design Systems und Galileo Satellite Navigation, ein Entwickler von GNSS-Produkten (Global Navigation Satellite System) für Multi-Systeme, geben bekannt, dass der softwarebasierte GNSS-GPS-Empfänger (Global Positioning System) von Galileo Satellite Navigation jetzt für den Cadence Tensilica Fusion F1 DSP erhältlich ist.
23rd February 2018

Bluetooth-4.2-Modul von Panasonic ermöglicht leichte Implementierung

Bluetooth-4.2-Modul von Panasonic ermöglicht leichte Implementierung
Panasonic Industry Europe bringt ein hochintegriertes Bluetooth-4.2.-RF-Modul mit eingebettetem Dual-Modus auf den Markt, das hohe Geschwindigkeiten bei ultraniedrigem Stromverbrauch ermöglicht. Das PAN1026A basiert auf der Single-Chip-Bluetooth-Halbleiterkomponente TC35661 von Toshiba mit einem eingebetteten Stack von Toshiba, der von der Bluetooth SIG zertifiziert wurde. Ein eingebettetes SPP (Serial Port Profile für Classic Bluetooth) und ein GATT-Stack (Generic Attribute Profile für Bluetooth LE) sind integriert.
1st February 2018

Toshiba stellt zwei neue Bluetooth 5.0 ICs vor

Toshiba stellt zwei neue Bluetooth 5.0 ICs vor
Toshiba Electronics Europe führt mit dem TC35680FSG und TC35681FSG neue ICs ein, die dem Funkkommunikationsstandard Bluetooth Low Energy (Version 5)[1] entsprechen. 
1st February 2018


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